B01倒邊自動(dòng)測(cè)頻機(jī)

替代人工手動(dòng)抽測(cè)頻率
一次最多測(cè)量36筒
CCD拍照識(shí)別晶片位置
電極高度自動(dòng)調(diào)整
同時(shí)測(cè)量主振、ΔS1、ΔS2、ΔF
測(cè)量速度快，約1.6秒/片(主頻)，2.1秒/片（主頻+DF/DS）
一鍵導(dǎo)出或上傳數(shù)據(jù)報(bào)表

B02倒邊稱(chēng)片機(jī)

替代人工倒邊前稱(chēng)晶片
適用尺寸：5032及以下
稱(chēng)料效率：20~60秒/筒 (根據(jù)尺寸、頻率、數(shù)量、公差、環(huán)境而異，大多數(shù)規(guī)格在此范圍)
稱(chēng)料精度：±5mg (2016約20PCS）
天平精度：萬(wàn)分之一克
杯子數(shù)量：24、36可選
CCD識(shí)別晶片短少并自動(dòng)補(bǔ)料
防風(fēng)罩，避免氣流對(duì)天平影響

B03 倒邊稱(chēng)砂機(jī)

替代人工稱(chēng)砂
杯子數(shù)量：36 個(gè)標(biāo)配，另有29 個(gè)大杯可選
稱(chēng)重范圍：0~12g（標(biāo)配），0~20g（大杯）
稱(chēng)砂效率：10~30秒/筒 (根據(jù)重量、公差、環(huán)境而異，大多數(shù)規(guī)格在此范圍)
最高稱(chēng)砂精度：±0.01g
天平精度：千分之一克
出色的防砂防塵設(shè)計(jì)

B04 石英晶片頻率分選機(jī) （新上市）

高速度，高準(zhǔn)確性，高作業(yè)連續(xù)性，低丟片率，高性?xún)r(jià)比
可測(cè)量主頻、DF、DS

B05 晶片自動(dòng)腐蝕機(jī)

按設(shè)定自動(dòng)抓杯倒杯腐蝕
杯子數(shù)量40個(gè)
可容納6個(gè)Φ90或4個(gè)Φ120提籃
提籃可旋轉(zhuǎn)和拋動(dòng)，且參數(shù)可完全自定義
機(jī)械電氣部分和酸氣做了隔離，壽命更長(zhǎng)
可接入晶研提供的《腐蝕作業(yè)系統(tǒng)》，系統(tǒng)計(jì)算的剩余時(shí)間可直接設(shè)定到機(jī)器上

B06 倒邊自動(dòng)換砂機(jī)

可配套B02倒邊稱(chēng)片機(jī)和B03倒邊稱(chēng)砂機(jī)使用。效率高、壽命久、占地面積小，性?xún)r(jià)比高。

研發(fā)中，敬請(qǐng)關(guān)注….

B07 晶片出貨稱(chēng)重機(jī)

該機(jī)器用于入庫(kù)或出貨前，把不同頻率段的晶片，按照設(shè)定的數(shù)量稱(chēng)重分開(kāi)。

機(jī)器有1 個(gè)上料盤(pán)，容納25 個(gè)杯子，可一次放入最多25 個(gè)頻碼段的晶片。

機(jī)器有6 個(gè)下料盤(pán)，最多容納150 個(gè)杯子，用于盛放稱(chēng)重后的晶片。

杯子配備N(xiāo)FC 電子射頻標(biāo)簽，稱(chēng)重時(shí)會(huì)識(shí)別并記錄每一個(gè)杯子作業(yè)過(guò)程，使稱(chēng)重過(guò)程全稱(chēng)可追溯。

集成標(biāo)簽打印系統(tǒng)，配合NFC電子射頻標(biāo)簽打印標(biāo)簽，確保標(biāo)簽正確。

稱(chēng)重效率：30~90 秒/杯（根據(jù)數(shù)量、精度、環(huán)境而異，大部分在1 分鐘內(nèi)完成）

稱(chēng)重精度：+/-5~10PCS （3225），+/-10~20 PCS (2016、1612)

P01 晶片手動(dòng)測(cè)試臺(tái)

高性?xún)r(jià)比
觸點(diǎn)方便打磨
小巧精致
滑軌防塵

P02 晶片自動(dòng)測(cè)試臺(tái)

把手動(dòng)測(cè)試臺(tái)的千分尺替換為高精度步進(jìn)電機(jī)
實(shí)現(xiàn)電極高度的自動(dòng)調(diào)整
可測(cè)量晶片厚度，進(jìn)而自動(dòng)設(shè)置網(wǎng)絡(luò)分析儀的中心頻率，應(yīng)用在腐蝕，可以避免測(cè)量到副波
可集成到《腐蝕作業(yè)計(jì)算系統(tǒng)》

P03 晶片/治具甩干機(jī)

筒壁、筒底加熱，溫度可設(shè)定
變頻器設(shè)定轉(zhuǎn)速
觸屏啟停、設(shè)定時(shí)間、監(jiān)控狀態(tài)

X01 B03高速移載機(jī)

用以從FA盤(pán)子移載到SM盤(pán)子
超高速度：18K/小時(shí)
高插入率：99.8%
帶有真空檢測(cè)，保證SM盤(pán)中物料連續(xù)
適用尺寸：3225、2520、2016、1612、1210

X02 SMD晶片清洗線(xiàn)

用以晶片排入Mask后的清洗
由上料機(jī)、多槽清洗機(jī)、脫水機(jī)、隧道爐、下料機(jī)5部分連接而成
治具在各部分自動(dòng)搬運(yùn)
溶劑自動(dòng)配置并按設(shè)定自動(dòng)更換
脫水機(jī)和隧道爐充入氮?dú)?，下料機(jī)裝有HEPA，避免污染
離心脫水并烘烤，避免使用酒精

X03治夾具清洗機(jī)

用以清洗Mask上的銀和鉻。
有兩個(gè)藥水槽，其后都跟有噴淋。
藥水槽都是有蓋子密閉的，必要時(shí)機(jī)器自動(dòng)開(kāi)閉蓋子。
藥水槽和機(jī)器帶有排氣，配合藥水槽的蓋子，避免酸氣外溢，車(chē)間內(nèi)聞不到酸氣的味道。
超聲波溢流清洗，保證Mask干凈。
配套甩干機(jī)，把清洗后的Mask甩干。

X04 滾焊電極頭自動(dòng)車(chē)削機(jī)

簡(jiǎn)單實(shí)用，車(chē)削量可設(shè)定，保證車(chē)削量穩(wěn)定，提高電極頭壽命。保證電極頭真圓度。

X05 LID自動(dòng)消磁機(jī)

按照設(shè)定次數(shù)自動(dòng)執(zhí)行消磁，避免人工消磁不確定性，確保消磁過(guò)程穩(wěn)定可靠。

軟件產(chǎn)品

晶片腐蝕作業(yè)系統(tǒng)

管理腐蝕作業(yè)，自動(dòng)采集頻率數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)分析，預(yù)測(cè)剩余腐蝕時(shí)間。預(yù)測(cè)的精度非常高，可直接使用。系統(tǒng)可集成自動(dòng)腐蝕機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀和自動(dòng)測(cè)試臺(tái)，進(jìn)而組成一個(gè)完成的石英晶片腐蝕方案。

晶片倒邊作業(yè)系統(tǒng)

管理倒邊作業(yè)，集成倒邊自動(dòng)測(cè)頻機(jī)，測(cè)量數(shù)據(jù)可一鍵上傳至系統(tǒng)。系統(tǒng)還提供了數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，預(yù)測(cè)剩余倒邊時(shí)間的功能。

晶片手動(dòng)頻率測(cè)量程序

測(cè)量晶片主頻、DS（DS1/DS2）、DF，收集測(cè)量數(shù)據(jù)并生成Excel報(bào)表。可集成多種測(cè)頻設(shè)備：Aglient E5100、HP 87510A、AdvanTest R3755、S&A 250B。操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)設(shè)定測(cè)頻儀器，自動(dòng)采集數(shù)據(jù)?？捎糜诘惯叀⒊鲐?、進(jìn)料檢驗(yàn)等流程。

250B檔案管理系統(tǒng)

管理各個(gè)站別（BP、AM、FA、SM、FT、FQC）的250B測(cè)量檔案。系統(tǒng)根據(jù)規(guī)格書(shū)自動(dòng)生成測(cè)試檔。掃描條碼可自動(dòng)下載并打開(kāi)所需的測(cè)試檔。